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電子封裝用鋁碳化硅創(chuàng)新制造
成果領域: 新材料
推廣方式: 其他
成果歸屬企業(yè): 西安交通大學
成果鑒定時間:
成果介紹
本項目致力于電子封裝用鋁碳化硅的創(chuàng)新制造,旨在推動該材料在新能源汽車電源主控箱用IGBT散熱板的國產(chǎn)替代。本項目在粉末冶金工藝的基礎上,獨創(chuàng)性地研發(fā)出“活化熱壓技術”,解決了現(xiàn)有的真空壓力浸滲和粉末冶金等生產(chǎn)技術成本高、效率低、供貨能力有限等應用瓶頸,已獲得6項發(fā)明和3項實用新型專利,確保了技術的可持續(xù)發(fā)展性和市場競爭力,目前已經(jīng)完成了中試過程中關鍵技術驗證,可提供小規(guī)格和尺寸的片式樣品試用。 本項目技術可制備高性能鋁碳化硅復合材料及產(chǎn)品,主要應用于兩大場景: 一是大功率IGBT散熱板領域,新能源汽車、軌道交通等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,對高功率密度電力電子器件散熱需求迫切,本產(chǎn)品可有效解決散熱難題,保障設備穩(wěn)定 運行。潛在客戶包括新能源汽車IGBT制造商、軌道交通裝備IGBT制造商等,如斯達半島、中車時代半導體等。據(jù)行業(yè)分析,2025年IGBT散熱板市場規(guī)模就約200 億元; 二是LED燈基板領域,適用于各類高功率LED照明設備,能提升散熱效率、延長燈具壽命,滿足商業(yè)照明、工業(yè)照明等對高亮度、長壽命的需求,潛 在客戶涵蓋照明燈具生產(chǎn)商、照明工程公司等,如飛利浦、德力西等,2025 年市場規(guī)模約400億元。
成果應用案例介紹
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